삼성전기 서버용 FC-BGA 기판
삼성전기 서버용 FC-BGA 기판
삼성전기가 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 폭증한 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대에 6조원대 규모의 대규모 투자를 단행한다. 이는 삼성전기 역사상 역대 최대 규모의 투자다.

28일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 급증하는 AI 서버용 반도체 기판 수요에 선제적으로 대응하기 위해 국내외 생산 거점에 사상 최대 수준인 6조원대 투자를 집행하기로 한 것으로 알려졌다. 삼성전기는 앞서 FC-BGA 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 결정하고, 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받았다.