사진=SK하이닉스
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SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 기술 행사에 참여해 차세대 메모리 포트폴리오를 선보였다.

SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스’에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계를 함께 구성하는 기업들과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영하는 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여하고 있다.

이 회사는 올해 행사에 참여해 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 제시했다. 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 여러 메모리 솔루션을 선보였다.

특히 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 쓰이는 HBM4(6세대 HBM) 12단 36기가바이트(GB)이 제품을 공개했다. 12단 적층 기준 업계 최대 용량에 해당하는 HBM이다. SK하이닉스는 96GB 소캠(SOCAMM)2도 선보였다. 소캠2는 LPDDR을 기반으로 제작한 차세대 메모리 모듈로, 엔비디아의 AI 서버에 들어간다.
사진=SK하이닉스
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이외에 △HBM4E(7세대 HBM) 48GB 12단 △HBM4 48GB 16단 △HBM3E(5세대 HBM) 36GB 12단 등의 제품도 나란히 전시했다. 서버용 제품으로는 256GB 3차원 적층(3DS) D램 모듈(RDIMM) 등의 제품을 선보였다. 이 제품은 칩을 수직으로 층층이 쌓아 모듈 한 장당 용량을 256GB까지 끌어올린 서버용 메모리다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC의 3D 적층·첨단 패키징과 HBM 분야에서 '올해의 파트너상'을 2년 연속 받았다. 올해는 차세대 AI 시스템 발전을 위해 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았다.

이어진 발표 세션에서 SK하이닉스는 AI 인프라 확대로 PCIe 기반 eSSD 시장이 성장할 것으로 전망하고, 6·7세대에서 칩렛 기반 차세대 SSD 설루션을 준비하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 "앞으로도 다양한 파트너들과 긴밀히 협업하며 AI 시대가 요구하는 메모리 설루션을 함께 만들어 나가겠다"고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com