삼성전자 HBM4 제품./사진=삼성전자
삼성전자 HBM4 제품./사진=삼성전자
반도체 후공정 업체 SFA반도체 주가가 최근 한 달 70% 넘게 뛰며 고공행진하고 있다. 메모리 반도체 호황 사이클에 올라탄 삼성전자의 후공정 외주 물량을 받아내면서 실적 개선 기대가 커지고 있기 때문이다. 증권가에서는 SFA반도체가 내년 사상 최대 실적을 거둘 것으로 전망했다.

22일 한국거래소에 따르면 SFA반도체는 전날 코스닥시장에서 16.96% 오른 1만550원에 거래를 마쳤다. 이날 장중 1만1080원까지 상승해 지난 5월26일 기록한 최고가(1만1640원)에 근접해가는 흐름을 보였다. 이 회사 주가는 지난 한 달간 74.09% 치솟았고 지난 7월29일 기록한 저점(3735원) 대비로는 184.46% 급등했다.

SFA반도체는 1998년 삼성전자 온양 사업장에서 분사해 설립된 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 패키징(조립 포장)과 테스트(검사), 여러 개의 반도체를 묶는 모듈 등을 주력 사업으로 하고 있다.

주가가 최근 가파르게 상승한 건 실적 개선 기대가 커졌기 때문으로 분석된다. 삼성전자가 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 생산에 집중하면서 범용 메모리의 후공정 외주 물량이 증가하고 있다는 설명이다.

삼성전자는 충남 천안·온양 등 패키징 공장 설비를 첨단 라인으로 재배치하고 있다. 온양 공장 설비 이관으로 SFA반도체의 필리핀 법인(더블데이터레이트(DDR)5 파이널 테스트)과 국내 1공장(DDR5 패키징) 매출이 증가할 것이란 예상이다. SFA반도체의 전체 매출에서 삼성전자 관련 비중은 75%에 달하는 것으로 알려졌다.

이상헌 iM증권 연구원은 "필리핀 법인의 경우 DDR5 외주 물량의 파이널 테스트를 수행할 예정"이라며 "관련 장비들이 단계별로 온양 공장에서 필리핀 공장으로 이관되고 있다"고 말했다.

그러면서 "이에 1단계 장비 가동이 오는 11월부터 이뤄지고 내년 2분기 이후부터 2단계 장비 가동이 진행되면서 테스트 매출이 대폭 증가할 것"이라고 내다봤다.

증권가에서는 SFA반도체의 DDR5 패키징·테스트 매출이 급증하면서 내년엔 사상 최대 실적을 거둘 것으로 전망했다. 하나증권과 iM증권은 SFA반도체의 내년 영업이익을 각각 904억원과 855억원으로 추정했다. 이는 종전 최대치였던 2022년 영업이익 629억원을 크게 웃도는 수준이다.

권태우 하나증권 연구원은 "당장 3분기 영업손실은 22억원까지 줄고, 4분기에는 112억원의 영업이익을 기록하며 흑자로 돌아설 전망"이라며 "조립·모듈이 외형을 키우고 테스트 믹스(Mix) 변화가 마진 상승을 견인할 결과"라고 짚었다.

이어 "3분기 설비 이관 비용 감소와 4분기 DDR5 테스트 가동률 상승이 이러한 수익성 변화를 확인하는 핵심 지표가 될 것"이라고 덧붙였다.

이 연구원은 "내년에는 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출이 대폭 증가하면서 수익성 개선이 가속화할 것"이라며 "이러한 실적 개선 가속화로 인해 내년에는 사상 최대 실적이 예상된다"고 말했다.

고정삼 한경닷컴 기자 jsk@hankyung.com