해성디에스, 2500억 투자해 패널 공법 도입 앞당긴다

안산 반월산단 6800평 부지 확보
2029년 DDR6 본격 양산 목표

(사진=한경DB)

반도체 부품업체 해성디에스가 차세대 메모리 반도체인 DDR6 시장에 대응하기 위해 패널 공법 도입 시기를 앞당긴다. 2027년 하반기부터 공정 안정화와 고객사 인증에 착수해 2029년 본격적인 양산에 들어간다는 계획이다.

18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 해성디에스는 신규 생산 방식인 패널 공법을 도입하기 위한 설비투자 약 2500억원을 단행하기로 했다. 당초 올해 4분기께 투자를 확정할 예정이었지만 차세대 제품 전환에 선제적으로 대응하기 위해 일정을 앞당겼다. 해성디에스 관계자는 “설비 발주부터 입고까지 1년 이상 걸리는 점을 고려해 투자를 조기에 결정했다”고 설명했다.