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사진=한경DB
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지난 한달간 삼성전자 주요 협력사 가운데 반도체 패키징(OSAT) 업종이 가장 가파른 상승세를 보인 것으로 나타났다. 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)과 첨단 2.5차원(D)·3D 패키징 라인 구축에 자체 설비 역량을 집중하면서 범용 메모리 및 비메모리 후공정 물량을 OSAT 파트너사로 대거 외주화한 영향으로 풀이된다.

다만 동일 업종 내에서도 인공지능(AI)·서버·DDR(더블데이터레이트)5 등 고부가가치 제품군에 속해 있거나 체질 개선에 성공한 기업과 레거시(구형) 제품 의존도가 높은 기업 간의 주가 차별화는 극명하게 갈렸다.

패키징(OSAT) 섹터 12.70% '압도적 상승'

17일 에픽파이낸스를 통해 삼성전자의 82개 협력사 주가 추이를 전수 분석한 결과 지난 한달간 반도체 패키징 분야는 평균 12.70%의 상승률을 기록하며 삼성전자 협력사 전체 섹터 중 가장 뛰어난 성과를 냈다.

반도체 패키징 분야는 삼성전자가 HBM4 및 차세대 패키징 라인 증설에 자체 공정을 우선 배치하면서 기존 DDR5, SSD, 시스템반도체 등의 검사·패키징 물량이 외주 OSAT 기업으로 대거 이관됐다. 이에 따라 고정비 부담이 컸던 OSAT 업체들의 가동률이 90% 이상으로 치솟으며 실적 V자 반등 기대감이 주가를 끌어올렸다.

급등 종목은 삼성전자 메모리·비메모리 후공정 외주 물량을 직접 수혜받은 SFA반도체(47.68%), 네패스(35.39%), 시그네틱스(20.00%), 덕산하이메탈(7.57%) 등이 높은 상승률을 나타냈다.
SFA반도체
SFA반도체
약세 종목은 과거 HBM 및 베트남 공장 모멘텀이 선반영되었거나 모바일·DDI 분야 비중이 높은 하나마이크론(-4.51%), LB세미콘(-14.29%), 엠케이전자(-13.04%) 등은 단가 인하 압박과 단기 차익실현 물량 출회로 내림세를 보였다.

반도체 장비·PCB는 "AI·DDR5 탄 종목만 웃었다"

반도체 장비와 인쇄회로기판(PCB) 섹터에서는 AI 서버 및 차세대 메모리 규격(DDR5)과 직접 연계된 기업들의 독주가 이어졌다.

반도체 장비는 DDR5·HBM용 번인 테스터 공급이 확대된 디아이(21.71%)와 AI 반도체용 레이저 장비 독점력을 갖춘 이오테크닉스(15.84%), 기가레인(26.91%)이 강세를 이끌었다. 반면 주가가 최고점 수준에 형성되어 있던 한미반도체(-1.31%)와 테크윙(-7.41%)은 차익실현 매물에 소폭 하락했고, 전공정 증설 지연 영향을 받은 테스(-8.00%) 등도 고전을 면치 못했다. 가장 많이 떨어진 종목은 성도이엔지(-15.52%), 고영(-15.61%) 등이다.

PCB 기판의 경우 메모리 모듈 기판 가동률 회복 수혜를 입은 심텍(20.24%)과 AI 서버용 초고다층 MLB(다층인쇄회로기판) 숏티지 수혜주인 이수페타시스(+12.55%)가 급등했다. 반면 PC·스마트폰 및 전장용 주 기판(HDI)·플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 회복이 더딘 코리아써키트(-19.33%)와 대덕(-15.47%)은 10% 이상 하락했다.
제미나이 생성
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소재(-3.59%)·핸드셋 부품(-0.80%)… "전공정·스마트폰 부진 속 옥석 가리기"

반도체 소재와 핸드셋 부품 업종은 전반적으로 약세를 보였다. 다만 3D 낸드(NAND) 고단화나 전장·신사업 다변화에 성공한 일부 종목은 강한 반등을 나타냈다.

반도체 소재는 특수가스 턴어라운드 모멘텀이 작용한 후성(17.18%)과 3D NAND 고단화 필수 소재인 SiC링 분야의 티씨케이(10.66%), 첨단 식각액의 솔브레인(3.42%)이 선방했다. 반면 고객사의 전공정 가동률 조절 및 케미컬 단가 인하 영향으로 디엔에프(-19.72%)와 이엔에프테크놀로지(-18.02%)는 큰 폭으로 떨어졌다.

핸드셋 부품은 스마트폰 폴더블 힌지 모멘텀 소멸로 KH바텍(-8.54%) 등이 하락했지만, 3D 생체인식 및 전장용 부품 체질 개선에 성공한 에코볼트(25.41%), 아모텍(19.23%), 나무가(13.97%) 등은 상승세를 탔다

배성수 기자 baebae@hankyung.com