삼성전기 서버용 FC-BGA 기판
삼성전기 서버용 FC-BGA 기판
글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스가 삼성전기의 실리콘 커패시터와 아지노모토빌드업필름(ABF) 기판 사업이 인공지능(AI) 사이클의 수혜를 입어 급성장할 것이란 전망을 내놨다. 특히 ABF 기판은 삼성전기의 주가를 끌어올린 적층세라믹커패시터(MLCC)보다도 공급난이 심화할 가능성도 있다고 분석했다.

"실리콘 커패시터, 장기 성장축"

15일 증권업계에 따르면 골드만삭스는 최근 삼성전기의 기업설명회(NDR) 관련 노트에서 실리콘 커패시터와 ABF 기판을 장기 성장축으로 제시했다. 실리콘 커패시터는 AI 서버의 전력을 안정화시키는 데 쓰이는 전자 부품이다. MLCC와 비슷한 역할이지만, 머리카락 굵기보다 더 얇은 40㎛(마이크로미터) 수준의 초박형으로 제작할 수 있어 MLCC가 들어가지 못하는 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 탑재할 수 있다.

이 같은 점에서 골드만삭스는 "실리콘 커패시터는 MLCC의 대체재가 아니라 보완재"라며 "5월 발표된 빅테크 단일 고객과의 약 10억달러 계약이 관심의 증거"라고 했다. 내년부터는 유의미한 매출이 발생하고, 2028년부터 전사 매출에 본격 반영될 것으로 전망했다. 고용량 실리콘 커패시터 개발 역량과 그룹 내 파운드리 보유로 독보적 포지션을 갖추고 있다는 평가다.

ABF 기판도 확보 경쟁…공장 풀가동