[단독] 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급

국내 후공정 장비업체 첫 진입
FC·Die·TC본더 등 AI 패키징 라인업
HBM용 TC본더 추가 공급도 논의

한미반도체 사업장 전경. 한미반도체 제공

한미반도체가 미국의 초대형 인공지능(AI) 반도체 생산기지 테라팹에 AI 시스템반도체용 패키징 장비를 공급한다. 국내 반도체 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입하는 것은 이번이 처음이다. 미국이 자국 내 반도체 생산뿐 아니라 첨단 패키징 역량까지 강화하면서 국내 후공정 장비업체에도 새로운 시장이 열리고 있다는 분석이 나온다.

14일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹 측으로부터 AI 시스템반도체용 패키징 장비 구매주문(PO)을 받은 것으로 알려졌다. 구체적인 공급 규모는 공개되지 않았다.