사진=니혼게이자이신문
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삼성전자가 일본 요코하마에 인공지능(AI) 반도체 연구 거점을 구축하고 현지 소부장(소재·부품·장비) 업체와의 협업 강화에 나선다.

8일 니혼게이자이신문에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마에서 반도체 후공정 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’ 개소식을 열었다. 실제 반도체 제조와 같은 환경에서 장비를 돌릴 수 있는 클린룸을 마련한 게 특징이다. 개소식에는 도쿄일렉트론과 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 업체 15곳이 참석했다.

삼성전자는 400억엔(약 3500억원)을 투입해 APL의 연구 기반을 강화하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 한일 연구자 총 95명이 후공정 재료 평가 및 양산 기술을 개발한다. 연구 인력은 2027년까지 100명 이상을 확보할 방침이다.

첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이다. AI칩 시대가 본격화하면서 미세 공정으로 메모리 성능을 고도화하는 데 한계에 부딪히면서 중요성이 커지고 있다.

삼성전자가 이곳에 연구소를 구축한 배경으로는 일본의 탄탄한 소부장 및 산학 생태계가 꼽힌다. 일본에 거점을 두면 현지 생태계를 활용해 연구개발 속도를 높일 수 있는 게 장점으로 꼽힌다. 삼성전자는 그간 일본에서 개발된 신소재를 한국으로 보내 평가해 왔는데, 이 과정은 화학물질 승인과 수출입 절차 등으로 최대 2개월이 걸렸다. 현지 거점을 구축하면 이 기간을 단축할 수 있다고 닛케이는 분석했다.

일본은 HBM용 접착제와 기판, 봉지재 등 글로벌 핵심 소재 시장을 선도하고 있다. 스미토모베이클라이트가 봉지재 세계 시장의 약 40%를 차지하는 데다 기판 소재에서는 레조낙과 미쓰비시가스화학 등이 업계를 주도하고 있다. 삼성전자는 AI 반도체 후공정에서 50개 이상의 일본 기업과 협력하는 것으로 알려졌다.

한일 관계 개선도 투자를 뒷받침했다는 분석이 나온다. 삼성전자는 한일 관계가 냉각된 2021년 연구소 설립을 구상했다. 이후 정상 간 셔틀외교가 재개된 2023년 12월 투자 계획을 공식화했다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 "한일 기술 교류를 가속화해 차세대 패키징산업이 함께 성장하는 원동력으로 삼겠다"고 말했다.

원종환 기자 won0403@hankyung.com