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수석부사장으로
첨단패키징 조직까지 총괄
삼성 파운드리와 경쟁 불가피
19일 인텔은 이 전 사장을 자사 파운드리부문 수석부사장(EVP)으로 선임했다고 밝혔다. 그는 인텔의 파운드리 사업은 물론 첨단 패키징 조직까지 총괄한다.
이 수석부사장은 2018년부터 2022년까지 SK하이닉스 CEO를 맡았다. 2023년부터 올해까지는 SK온 사장을 지내며 SK그룹의 배터리 사업을 이끌었다. 서울대 재료공학과 출신으로 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 취득한 그는 2000년부터 2010년까지 인텔에서 엔지니어로 근무한 경력이 있다. SK하이닉스 사장 재임 시절에는 인텔 낸드사업부(현 솔리다임) 인수를 주도하는 등 인텔과 인연을 이어갔다.
이 수석부사장은 이날 SNS를 통해 “인텔 복귀는 고향으로 돌아온 것 같은 의미가 있다. 큰 기회가 놓인 인텔 파운드리에서 최선을 다하겠다”고 소회를 밝혔다.
업계에서는 인텔이 파운드리 사업 반등을 이끌기 위해 그를 영입한 것으로 보고 있다. 인텔은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 최강자다. 그러나 최근 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있다. 2024년 2분기 이후 거의 매 분기 순손실을 내고 있다. AI 시장에서 CPU보다 그래픽처리장치(GPU) 역할이 커지면서 그동안 쥐고 있던 반도체 패권을 엔비디아에 내준 탓이다. 그만큼 존재감이 약해졌다.
인텔은 이런 상황을 타개하기 위해 사업 다변화에 나섰다. 고객사의 반도체를 대신 생산해주는 파운드리 사업에 진출한 게 대표적 예다. 이 회사는 2024년 파운드리 사업을 출범시키고 글로벌 빅테크 마이크로소프트의 칩을 생산하기로 했다.
올해 들어서는 고객사 확보에 더욱 속도가 붙었다. 지난 4월 일론 머스크가 이끄는 테슬라는 인텔의 1.4나노급(14A) 공정을 활용해 AI 반도체를 생산하겠다고 발표했다. ‘탈(脫)엔비디아’를 노리는 구글도 자체 칩인 텐서처리장치(TPU) 생산 일부를 인텔에 맡기기로 한 것으로 알려졌다.
이 수석부사장은 인텔의 차세대 파운드리 공정 개발과 고객사 확보에 적극적으로 관여할 것으로 보인다. 또 한국 반도체 설계 회사, 국내 소재·부품·장비 회사와 인텔 간 가교 역할도 할 것이란 전망이 나온다. 업계 관계자는 “한국 반도체의 높아진 위상을 반영한 사례”라며 “향후 국내 업계와 글로벌 빅테크 간 네트워크가 한층 강화되는 계기가 될 것”이라고 기대했다.
다만 삼성전자 파운드리 사업부와의 경쟁이 불가피할 것으로 예상된다. 인텔은 2024년 “2030년까지 세계 파운드리 2위인 삼성전자를 제칠 것”이라고 발표한 바 있다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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