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인공지능(AI) 에이전트 도입에 따른 토큰 수요 폭증으로 고부가 반도체 기판(FC-BGA)과 초소형·초고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 구조적 공급 부족이 심화되며 관련 부품 산업이 최소 2027~2028년까지 전례 없는 장기 호황을 누릴 것으로 전망됩니다.
2026년 하반기 증시전망-전기전자
양승수 메리츠증권 애널리스트
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