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테크인사이츠 최정동 수석부사장은 중국 기업들의 D램 생산 확대와 차세대 패키징 특허 확보가 중장기적으로 삼성전자 및 SK하이닉스의 경쟁력을 위협할 주요 요인이 될 것이라고 분석했다.
고가형 메모리 'HBM'가 D램 공급 설비 흡수
중국 반도체 굴기는 변수
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