삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)사업부가 ‘꿈의 반도체’로 불리는 실리콘 포토닉스를 2028년부터 양산하는 로드맵을 공개했다. 실리콘 포토닉스에 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체 파운드리, 패키징까지 묶은 ‘턴키’ 전략으로 업계 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 올린다는 구상이다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 17일 미국 로스앤젤레스에서 열린 ‘OFC 2026’ 학회에서 이 같은 내용이 담긴 전략을 발표했다. 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛으로 데이터를 주고받는 기술이다. 구리 회로로 데이터를 주고받는 현재 방식과 비교하면 속도가 비약적으로 빨라진다. 인공지능(AI) 반도체의 문제점으로 꼽힌 데이터 병목 현상을 해결할 대안으로 주목받는다.

삼성전자는 내년까지 기본적인 실리콘 포토닉스 기술 및 플랫폼 확보에 집중한다. 빛을 전기로 바꾸는 광반도체(PIC), 이 전기를 세밀하게 제어하는 전기 회로(EIC)를 마치 하나의 반도체처럼 결합하는 작업이다.