한미반도체는 올해 사업연도 407억원 규모의 현금 배당을 계획하고 있다고 13일 공시했다. 1주당 배당금은 420원으로, 배당 기준일은 내년 3월 7일이다. 회사 관계자는 "연간 재무제표 확정 후 현금 배당에 대한 이사회 정식 결의 시 현금 배당 결정공시를 다시 진행할 예정"이라고 밝혔다.
한미반도체가 "올해 총 407억원 배당할 계획"이라고 13일 발표했다. 주당 배당액은 420원이다. 역대 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당 총액(약 297억원)을 뛰어넘는 수준이다.배당받으려는 주주들은 내년 3월 7일에 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "407억 원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.한미반도체는 지난 9월 SK하이닉스에 약 1012억원 규모 장비를 공급하는 계약을 체결했다. AI 메모리 반도체와 HBM 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 관련 계약인 것으로 알려졌다. 곽 부회장은 "2024년 연 매출 4500억 원을 목표로 하고 있으며, 2025년에는 연 매출 6500억 원을 기록할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.이날 장 초반 한미반도체 주가는 7%대 하락률을 기록 중이다. 지난 10일 공개한 올 3분기 실적이 시장 컨센서스(증권사 전망치 평균)에 못 미쳤기 때문이다.황정수 기자 hjs@hankyung.com
3분기 실적을 발표한 한미반도체가 '어닝쇼크(실적충격)' 속 장초반 8% 넘게 급락하고 있다. 13일 오전 9시 37분 현재 한미반도체는 전거래일 대비 5500원(8.3%) 내린 6만800원에 거래되고 있다. 한미반도체는 직전거래일인 지난 10일 장 마감 후 실적을 발표했다. 이 회사의 연결 기준 3분기 매출액은 311억9900만원, 영업이익은 29억300만원으로 전년 동기 대비 각각 61.2%, 91% 줄었다. 당기순이익은 146억6800만원으로 이 기간 62.1% 감소했다. 영업이익은 시장 기대치(150억원)를 81%가량 밑돌았다. 하지만 실적 부진에도 일부 증권사는 이 회사의 목표주가를 높여잡았다. 고대역폭메모리(HBM) 수율 문제를 해결하기 위한 기술력을 보유해 고객사가 늘어날 것이란 전망에서다.류형근 삼성증권 연구원은 "한미반도체의 3분기 실적은 부진했고, 주가는 연초 대비 4~5배 올라 밸류에이션(실적 대비 주가 수준) 부담도 큰 상황"이라며 "한미반도체의 단기 주가는 부진한 모습을 보일 것"이라고 했다. 그러면서도 "한미반도체는 HBM 수율 문제를 해결할 수 있는 기술력을 보유하고 있다"며 "고객사 확대 기대감을 감안하면 주가는 한 차례 더 오를 수 있어 한미반도체를 바라보는 관점이 비관으로 바뀌기엔 이르다"고 설명했다.신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com