반도체 및 태양전지 장비업체인 테스(대표 주숭일)는 25일 PR(Photo Resist)을 제거하는데 사용되는 반도체 세정장비의 양산에 성공했다고 밝혔다.

테스가 국내 최초로 양산에 성공한 세정장비(모델명:Spinel300)는 12인치 웨이퍼에서 포토레지스트(PR) 및 막질(Film)을 제거시키는데 사용된다. 특히 일부공정의 경우 시간감소를 통해 제조비용을 절감시킬 수 있는 장점이 있으며 증착(Deposition)전후 및 애싱(Ashing)후의 세정도 가능해 양산공정 적용시 높은 효율성도 제공할 수 있다고 회사측은 강조했다.

이번 세정장비의 양산성공으로 테스는 반도체 전공정 핵심공정인 증착(CVD), 식각(ETCH)에서 세정(Cleaning)장비 시장까지 다각화에 성공하며 기술경쟁력이 핵심인 반도체 전공정 장비분야에서 새로운 성장동력을 강화하는 전기를 마련하게 됐다.

주숭일 테스 대표는 "세정장비를 포함 2분기에만 반도체 신규장비 3종류가 양산개시 된다"며 "제품 다변화를 통한 성장동력 강화는 지속될 것"이라고 말했다.

주 대표는 "앞으로는 반도체 장비의 주력매출이 기존 가스에칭장비(HF Dry Etcher)기능을 수행하면서 다른 공정을 동시에 수행할 수 있는 하이브리드 형태의 트리트먼트 및 클리닝 장비로 변화될 것"이라고 밝혔다.

회사측은 이번 신규 장비의 경우 고객인 SK하이닉스와의 상생협력 기술교류 협약에도 선정된 바 있는 장비로, 반도체 소자업체와 장비업체간 상생협력의 성공적인 사례라고 덧붙였다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com