삼성전기는 13일 이동통신부품을 생산하는 중국 텐진법인의 신공장을 준공
하고 가동을 시작했다고 발표했다.

이 공장은 연면적 9천평규모로 총1천1백만달러를 들여 완공했으며 다층
세라믹콘덴서(MLCC) 칩부품 등 이동통신기기용 부품을 제조, 공급하게 된다.

삼성전기는 이날 이형도사장을 비롯한 임직원과 텐진시부시장 등 관계자들이
참석한 가운데 현지에서 공장 준공식을 가졌다.

( 한 국 경 제 신 문 1998년 5월 14일자 ).