삼성전자 LG반도체 현대전자 등 국내 반도체 3사의 대 EU(유럽연합)
반도체수출을 둘러싼 덤핑시비가 중대고비를 넘겨 조기 타결될 가능성이
높아졌다.

6일 한국반도체산업협회에 따르면 유럽전자부품제조자협회(EECA)는
한국측과 반덤핑협정(Data Collection Agreement)을 맺어 덤핑문제를 해결
하는 방식에 동의했다고 발표했다.

국내 반도체 업체들은 유럽측의 이번 결정이 오는 16일로 다가온 미국측
의 한국산반도체 덤핑판정에 결정적인 영향을 미칠 것으로 기대하고 있다.

EECA의 이같은 결정에 따라 이달말부터 한국과 유럽연합 양측은 협정의
세부내용을 마련하기 위한 협상을 시작하기로 했다.

이 협정의 핵심은 한국의 D램 제조업체들이 원가및 판매자료를 분기별로
집계, 덤핑시비가 발생할 경우 2주일안에 자료를 제출하는 것이다.

이 방식은 덤핑여부를 조기에 판정, 재발을 방지하는데 효과적이어서
작년 12월 미.일 반도체협상 타결때 채택됐었다.

삼성 현대 LG등 3사는 지난 93년 3월 EU측의 덤핑판정에 대응, 차제
가격인상조치(Undertaking 제도)를 받아들였으나 새 방식이 채택될 경우
수출가격을 자율적으로 결정, 채산성을 높일수 있게 된다.

이번에 EECA가 이방식에 동의한 것은 EU집행위의 권고에 따른 것이다.

한국산 반도체의 유럽수출은 지난해 18억4천7백만달러를 기록했고 올해
들어선 4월말 현재 5억2천3백만달러에 달했다.

< 이동우 기자 >

(한국경제신문 1997년 7월 7일자).