삼성전자가 비메모리반도체 셀의 크기를 0.25마이크로m로 줄여 정보처리
속도를 8백MHz로 향상시킨 초고속 중앙처리장치(CPU) 공정기술을 개발했다고
23일 발표했다.

비메모리반도체에서 0.25마이크로m급 기술을 개발한 업체는 10여개사에
이르지만 주로 주문형반도체에 응용하고 있으며 고도의 기술을 필요로 하는
CPU분야에 적용하기는 이번이 처음이라고 삼성전자는 밝혔다.

이번 기술개발로 삼성전자는 정보처리속도가 기존 알파칩(0.35마이크로m
공정기술적용)의 5백MHz보다 60% 향상된 8백MHz의 초고속 CPU공정기술을
개발하는 한편 칩크기를 50% 줄일수 있게 됐다고 밝혔다.

또 동작전압도 2.0V이하로 낮출수 있게 됐다.

8백MHz급 알파칩은 올 4.4분기중 선보이며 동시에 1GHz급 제품설계에도
착수키로 했다.

또 알파칩 원천기술보유업체인 미국의 DEC, 일본 미쓰비시와 공동으로
앞으로 1년동안 1천2백만달러를 투입, 알파칩의 마케팅활동을 강화키로
했다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 6월 24일자).