삼성전자는 전자부품 접합에 사용되는 땜납 합금 제조기술을 독자적으로
개발, 이를 중소협력업체인 서울합금에 무상 이전키로 했다고 21일 발표했다.

서울합금은 삼성전자로부터 땜납조성기술에서부터 각종 신뢰성 평가기술에
이르기까지 일괄적으로 제공받은 후 이를 완제품에 적용, 다시 삼성전자에
납품하게 된다.

삼성이 1년에 걸쳐 개발에 성공한 땜납합금기술은 기존 땜납에서 발생하던
납찌거기를 35%이상 줄인 반면 접합강도는 20%, 내구성은 3백20%씩 각각
향상시킨 신기술이다.

특히 신소재 땜납합금을 TV 등 발열제품에 적용하면 인쇄회로기판의 접점
불량을 근본적으로 개선할 수 있다고 삼성은 설명했다.

삼성으로부터 기술이전을 받는 서울합금은 지난해 1백31억원의 매출을
기록한 중소기업으로 지난 91년부터 삼성전자 영상사업부와 냉장고 사업부
컴퓨터 사업부 등에 연간 20억원 규모의 납땜 부품을 공급해 왔다.

< 이의철기자 >

(한국경제신문 1997년 2월 22일자).