이 기사는 05월 27일 10:52 자본 시장의 혜안 “마켓인사이트”에 게재된 기사입니다.

반도체 부품 본딩와이어 국내 1위 기업 엠케이전자가 반도체 패키징을 위한 접합소재인 솔더볼 시장 공략에 속도를 내고 있다.

엠케이전자는 지난해 솔더볼 판매 수량이 8300억개를 돌파했다고 27일 밝혔다. 솔더볼 부문 영업이익은 17억원을 기록했다. 솔더볼 사업에 본격 진출했던 2010년 판매 수량 3400억개, 영업이익 5억원과 비교하면 4년새 이익 규모가 3배 이상 늘었다.

솔더볼은 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품으로 반도체 패키징공정에 들어가는 필수재료다. 반도체 패키지가 고직접화되면서 연평균 9.8%의 성장세를 보이고 있다.

엠케이전자는 지난해 삼성 뿐 아니라 퀄컴, 인텔 등 글로벌 기업들을 매출처로 확보했다. 국내 업체들이 대부분 내수에 집중돼 있는 반면 엠케이전자는 지난해 대만, 필리핀, 중국 등 동남아 시장에서 주요 매출을 올렸다.

회사 측은 기존 본딩와이어 사업과의 시너지, 초미세볼 개발 성공 등이 주요했다고 설명했다. 엠케이전자 관계자는 “솔더볼이 기존 사업군인 본딩와이어와 고객군이 겹쳐 빠른 매출처 확대가 가능했다”며 “경쟁사보다 앞서 초미세볼 개발, 고온 솔더볼 개발에 성공한 것도 빠른 성장의 배경”이라고 말했다. 엠케이전자는 시장수요에 탄력적으로 대응하기 위해 지난해 CCSB(구리 솔더볼)과 고온솔더볼 등 신제품을 출시했으며 안산에 추가로 양산 라인을 가동중이다.

엠케이전자는 지난해 기준 세계 본딩와이어 시장의 약 19%를 점유한 3위 업체(국내 1위)다. 지난해 기준 90%를 웃도는 본딩와이어 매출비중을 다각화 하기 위해 솔더볼 관련 연구개발(R&D)에 집중하고 있다.
이유정 기자 yjlee@hankyung.com