최종판정을 앞두고 있는 한국산반도체의 덤핑수출사건이 협상을 통한
해결의 실마리를 찾게됐다.

10일 상공부에따르면 그동안 우리측의 반도체협정체결요구에 부정적인
반응을 보여오던 미국측이 입장을 변경,9일 주한미대사관을 통해 양국간
반도체협정체결문제를 협의하자는 공식서한을 상공부에 전달한것으로
확인됐다.

미측의 입장이 완화된 것은 한국산반도체에 대한 고율의 덤핑예비판정으로
미국내 컴퓨터제조업체등 한국산반도체 사용업체들의 비용부담이 커진데다
미국내 반도체제조회사들도 정부차원의 협상을 통해 제도적으로 덤핑을
방지하는것이 효과적이라는 점을 수긍하고 있는데 따른 것으로
분석되고있다.

이번 협상이 성공적으로 끝나 한미간 반도체협정이 체결되면
한국산반도체(D램)에 대한 미국의 덤핑조사가 중지되고 업계가 물고있는
최고87.4%의 덤핑관세예금의 반환등이 이뤄지게된다.

상공부는 이에따라 12일 채재억 제1차관보와 통상및 반도체산업 관계관을
미국에 파견,미상무부와 국무부 무역대표부등의 관계자들을 만나
양국정부간 반도체협정과 우리수출업체와 미정부간의
덤핑조사중지협정(Suspension Agreement)을 체결하기 위한 협상을 벌이기로
했다.

정부는 이미 미측에 제시한 덤핑조사중지협정 초안제출시한이 오는 28일로
다가와있고 한국산반도체에 대한 덤핑최종판정이 오는 3월15일로
예정돼있는 점을 감안,미 신정부 출범이전에 협상을 마무리지을 예정이다.

정부는 이번 협상에서 한미간 반도체협정의 내용을 미일반도체협정과
유사한 형태로 규정,미측이 한국산반도체에 대한 덤핑조사를 중지하는 것을
전제로 정부가 수출가격및 물량관리등을 통해 덤핑판매를 적극방지한다는
내용을 제시할 예정이다.

이를위해 국내 반도체제조업체는 품목별 제조원가및 판매가격자료를
상공부에 제출,미측이 덤핑혐의등으로 가격자료제시를 요구할 경우 즉시
제출할수 있도록하며 수출가격이 적정수준이하로 내려가지 않도록 행정지도
토록 할 방침이다. 대신 미국은 한국산반도체에 덤핑혐의가 발생할 경우
독자적으로 덤핑조사를 개시할수 없으며 한국정부와 사전협의토록 규정할
계획이다.

미일반도체협정에서는 양국 정부간 협의후 덤핑조사가 시작될 경우 정부가
반덤핑제소후 2주일안에 관련 자료를 제출,미측의 조사에 협력한다는
내용도 포함돼있다.

한편 정부는 이번 방미기간중 미측과 한미반도체협정체결원칙에 합의가
이루어질 경우 우선 국내반도체업체와 미정부간의
덤핑조사중지협정(SA)체결에 즉시 착수토록 할 방침이다.

SA는 대미반도체수출업체들이 분기별로 수출물량및 가격자료를 자율적으로
관리,미측의 요구가 있을경우 즉각 제출하는 것이 주된 내용이다.

한국산반도체는 미마이크로테크놀러지사의 제소로 지난해 10월
5.99~87.40%의 덤핑예비판정을 받았으며 정부와 업계는 이를 수습하기위해
최종판정이전에 덤핑판정중지협정과 정부간 반도체협정체결을 미측에
요구해왔다.

<정만호기자>