서울대·연세대 공동연구팀, 세계 최초 유전자 가위에 AI 접목

유전자 절단 최적 부위 찾아내

서울대·연세대 공동연구팀이 세계 최초로 유전자 가위 기술에 인공지능(AI)을 접목해 주목된다. 딥러닝(심층학습)기술을 통해 난치병 치료를 위한 차세대 기술인 유전자 가위 효율 예측의 정확도를 획기적으로 높였다는 평가다.

서울대는 윤성로 전기정보공학부 교수와 김형범 연세대 의과대학 교수 공동연구팀이 AI를 활용해 유전자 가위의 효율을 예측할 수 있는 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 유전자 가위 ‘크리스퍼(CRISPR)’는 가위처럼 특정 유전자를 절단해 원하는 형태로 교정하는 기술이다. 유전자의 잘못된 부분을 효과적으로 제거하기 위해서는 절단 효율이 높은 표적 부위를 선정하는 것이 필수적이다.

연세대 연구팀이 생산한 수천 건에 달하는 유전자 가위 데이터를 바탕으로 서울대 연구팀은 유전자 가위의 효율 예측 AI를 설계할 수 있었다. AI가 예측한 절단 효율이 높은 표적 부위를 중심으로 연구할 수 있는 길을 연 것이다. 공동연구팀의 연구에 따르면 이 기술을 통해 유전자 가위의 효율 예측 정확도는 약 25% 향상된 것으로 나타났다.

이번 연구 결과는 세계적 학술지 ‘네이처 바이오테크놀로지’ 온라인판에 30일자로 게재됐다. 윤 교수는 “유전자 가위 제작 비용과 노동력을 획기적으로 줄이고 유전체 교정연구 속도를 비약적으로 높였다”고 말했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com