반도체 '칩4 동맹' 동참하라는 美 "8월 말까지 확답 달라"
정부 "결정 안돼"…中 반발 우려
14일 외교 소식통에 따르면 미국 정부는 최근 미국을 비롯해 한국, 대만, 일본 등 4개국 반도체 협력 확대를 위한 ‘동아시아 반도체 공급망 네트워크(칩4 동맹)’와 관련한 실무자급 회의를 하자고 제안했다. 일본과 대만은 회의 참석에 대해 긍정적인 답변을 한 것으로 알려졌다.
미국의 제안은 지난 5월 한·미 정상회담에서 합의한 ‘포괄적 경제안보 동맹’ 강화 선언의 후속 조치에 속도를 내려는 의도로 분석된다. 정부는 참여를 놓고 고심 중이다. 칩4 동맹 참여가 자칫 조 바이든 미 행정부의 인도·태평양 지역 대중국 견제 행보에 가담하는 것으로 보일 수 있다는 점이 부담이다. 특히 대만이 ‘칩4’에 포함돼 있어 한국까지 참여할 경우 중국 정부가 반발할 가능성도 큰 상황이다.
외교부는 이와 관련, “미국은 작년 6월 발표된 미 행정부의 공급망 100일 검토 보고서 등에서 반도체 분야에서 파트너십이 중요하다는 입장을 계속 강조해 왔다”며 “다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의 중이나, 현재 결정된 건 없다”고 설명했다.
오는 19일 재닛 옐런 미 재무장관이 방한할 예정이어서 양국 정부 간 관련 논의가 이뤄질지도 관심사다. 옐런 장관은 한국에서 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관, 이창용 한국은행 총재 등과 면담할 계획이다. 대통령실은 이날 브리핑에서 “(옐런 장관과) 국제 경제, 한국·미국 상황 등과 관련해 나오는 여러 현안을 하나하나 짚어볼 것”이라고 말했다.
김동현 기자 3code@hankyung.com
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