유진테크가 하이닉스와 64억3천만원규모의 반도체장비 공급계약을 맺었습니다. 유진테크는 하이닉스에 64억 3,500만 원 규모의 낸드 플레시 초미세 공정에 적용되는 양산용 장비를 공급하기로 계약했다고 밝혔습니다. 유진테크 관계자는 기존 외산 장비에 의존 했던 공정을 자체 기술력으로 연구 개발한 국산 장비로 구현함에 따라 수입대체 효과와 제품 품질, 생산성 향상에 기여할 수 있을 것으로 기대된다고 말했습니다. 전준민기자 jjm1216@wowtv.co.kr