[반도체]대만 DRAM 업체 구조조정...대우증권 - DRAM 업체들간의 합종 연횡, 어떻게 볼 것인가? ■ 프로모스는 과연 파산할 것인가? 생존할 것인가? 키몬다 파산 신청 이후, 프로모스의 ECB NT$ 11bn($ 330mn) 상환이 2/14일로 임박함에 따라, 프로모스의 생존 또는 파산 여부에 대해 다양한 가능성이 점쳐지고 있다. 한편에서는 은행권 지원을 통해 $ 150mn을 확보했다는 외신 보도가 있는가 하면, 대만 정부가 담보 부족을 이유로 이에 반대하고 있다는 뉴스가 나오고 있다. 프로모스는 과연 파산할 것인가? 생존할 것인가? 당사는 일시적으로 파산할 가능성이 높다고 보나, 현재로서는 두 가지 가능성이 모두 있다. 1. 파산할 경우 단기 긍정적, 장기 중립적 영향 예상 대만 정부는 현재 프로모스를 렉스칩 자회사로 흡수 합병, 엘피다 계열로 통합시킬 계획을 갖고 있다. 다만 이를 위한 과정에서 차입금 상환 능력이 없는 프로모스를 일시적으로 파산시킬 가능성이 높다. 이 경우 기존 하이닉스와의 전략적 제휴 관계는 자연스럽게 청산될 수 있으며, 이후 엘피다, 파워칩과의 합병 속도는 더 빨라질 수 있다. 한편 하이닉스는 지분 투자(약 1,100억원)에 대한 일부 손실이 예상된다. 그렇다면 프로모스의 파산은 하이닉스에 부정적인 것인가? 긍정적인 것인가? 결론적으로 긍정적 영향이 더 크다. 가장 큰 이유는 프로모스가 새로운 업체로 흡수 합병되기 전까지 공장 가동은 중단될 것이므로, 글로벌 DRAM 공급의 3% 정도를 일시적으로 감산하는 것과 동일한 효과가 있기 때문이다. 이는 DRAM 가격의 상승세에 긍정적 영향을 미칠 공산이 크므로, 하이닉스의 Capa 감소 5%를 상쇄하고도 남을 것으로 판단한다. 한편 하이닉스의 투자 금액은 이후 프로모스 자산 매각 시 일부 회수가 가능할 전망이다. 또한 하이닉스는 Capa의 5% 밖에 되지 않는 프로모스에 대한 기술 이전에 대한 부담감이 사라진다. 다만 프로모스의 파산은 일시적 파산이라는 점을 주목할 필요가 있다. 프로모스를 파산시킬 경우 대만 정부는 공적 자금 투입에 대한 명분이 생기므로, 이를 통해 엘피다와 파워칩의 자회사인 렉스칩으로 흡수 합병시킬 가능성이 높다. 이후 프로모스의 라인들은 엘피다 공정으로 라인 표준화 작업을 거친 이후 하반기부터 DRAM 생산을 재개할 것으로 예상된다. 따라서 프로모스의 DRAM 라인들은 완전히 사아지지 않는다는 점에서, 사실상 퇴출 가능성이 높은 키몬다와는 그 의미가 다르다. 2. 파산하지 않고 합병 절차를 밟을 경우에도 긍정적 영향 예상 프로모스가 파산하지 않고, 차입금 상환 위기를 극복한 이후 엘피다, 파워칩과의 합병 협상에 나설 가능성도 있다. 대만 정부가 담보 부족을 이유로 자금 지원 중단을 요구한 이유는 3사 간의 합병 논의보다는 엘피다, 파워칩 양사 합병 논의가 보다 순조롭게 진행될 가능성이 높기 때문이다. 따라서 대만 정부의 입장에서는 스스로 차입금 상환 해결에 나선 프로모스가 그리 곱게 보이지 않을 것이다. 즉. 프로모스가 파산하지 않고 2/14일 차입금 상환을 할 경우에도 이는 오히려 국내 DRAM 업체에는 악재가 아니다. 이후 프로모스는 오히려 파워칩과의 공동 출자를 통한 신규 회사 설립을 주장할 가능성이 있고, 하이닉스의 투자 지분에 대한 처리도 파산할 경우보다 복합해지므로, 3사간 합병 논의는 오히려 지연될 가능성이 있다. 따라서 프로모스가 파산하지 않고 위기를 넘긴다고 해서, 이를 국내 DRAM 업체에 부정적 요인으로 볼 필요가 없다. 한편 3사 간의 합병 이후 프로모스의 라인들은 동일하게 라인 표준화 작업을 거쳐야 하므로, 1~2% 감산의 효과가 3분기 중반까지 지속될 수 있다. ■ , 간 합병 -->글로벌 DRAM 산업은 4개 업체로 슬림화 프로모스의 파산 또는 생존 가능성이 2/14일 결론이 난 이후, 대만 DRAM 산업은 , 간 합병 작업을 서두를 것으로 예상된다. 물론 대만 정부의 최종적으로는 TSMC와 같은 초대형 DRAM 업체로 단일화 하는 것을 염두에 두고 있으나, 이를 위한 합병 논의는 엘피다와 마이크론의 입장을 고려할 때 상당히 어려운 작업이기 때문이다. 따라서 먼저 엘피다 계열과 마이크론 계열로 합병을 추진할 것으로 예상된다. 따라서 대만 DRAM 산업의 구조 개편은 크게 3단계를 거쳐 진행될 것으로 판단한다. (1단계) 프로모스의 파산 또는 생존 이후, 렉스칩 자회사로서 엘피다 계열로 흡수 (2단계) 엘피다/파워칩, 마이크론/난야 간 합병 추진 (3단계) 장기적으로 40nm 이하 DRAM 공정에 대한 공동 투자 골자로 양 계열의 전략적 제휴 (2단계)까지 추진은 빠르면 상반기 중 결론에 도달할 전망이다. 마이크론과 엘피다의 입장에서도 합병을 전제로 한 대만 정부의 자금 지원을 반기고 있기 때문이다. 한편 마이크론, 난야 간의 합병 역시 이노테라, 난야 라인에 대한 공정 표준화 작업에 따라 Full Capa 양산은 올 4분기나 되어야 할 것으로 예상한다. 난야는 Capa의 50%, 이노테라는 20%를 감산하고 있어, 이 역시 글로벌 DRAM Capa의 최소 3% 이상 감소 효과인 것으로 판단한다. 결론적으로 글로벌 DRAM 산업은 올 하반기 이후에는 삼성전자, 하이닉스, 엘피다 계열, 마이크론 계열의 4개 회사로 슬림화될 전망이다. 이는 그 동안 DRAM 산업의 고질적인 병폐가 되어 온 경쟁적인 투자와 Capa 증설에 대한 방지 효과를 가져올 것으로 예상된다. 따라서 엘피다, 마이크론, 대만 DRAM 업체들의 擥느?물론 퇴출될 업체가 사라지지 않는다는 점에서는 부정적이다. 그러나 장기적으로는 경쟁업체 슬림화를 통해 과잉 투자를 방지할 수 있다는 점에서 글로벌 DRAM 산업에 긍정적 영향을 가져올 것으로 판단한다. 따라서 향후 DRAM 업계는 결국 ‘M/S 경쟁’보다는 ‘공정 전환 경쟁’으로 변화할 것이며, 이 경우 DRAM 공정에서 엘피다나 마이크론에 비해 한 세대 앞서 있는 국내 DRAM 업체들의 경쟁력 우위가 강화될 전망이다.