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반도체/LCD 제조 공정 중 에칭 공정과 반응 챔버의 세정(洗淨)공정에 주로 사용되는 PFCs(PerFluoro Compounds)는 지구 온난화를 유발하는 정도가 이산화탄소에 비해 수천배에서 수만배에 이르는 강력한 온실가스 군(群)이다. 현재 포스트 교토의정서에 대한 논의가 진행되고 있고 우리나라에 대한 감축 의무기간 축소와 감축량 증가 등에 대한 부담이 커질 것으로 예상되고 있는 가운데 온실가스 감축에 대한 국가적 대책이 필요한 시기다.

㈜에이피시스는 열플라즈마를 이용한 다양한 응용 공정 및 장비 개발을 전문으로 하는 연구 개발 기업이다. 동사에서 약 7년여의 노력 끝에 최초로 국내외적으로 최초로 상용화한 기술은 '반도체/LCD용 플라즈마 유해가스 처리 공정 및 장치'로서 이 기술은 기존 반도체 업계 등에서 사용되던 기능은 그대로 갖추고 있으면서 온실가스인 PFCs 가스도 함께 완벽하게 처리할 수 있는 장점이 있다. 이 장치는 협력사의 영업망을 통해 국내 굴지의 반도체 제조사에 약 160여기가 공급되어 있다. 또한 이 공정은 PFCs를 비롯하여 주로 자동차，가전제품의 냉매로 널리 사용되는 HFCs， 중전기기의 절연체로 주로 사용되는 SF6 등 이산화탄소를 제외한 온실가스(Non－CO2) 처리에 곧바로 적용 가능하며，이의 대용량화를 위해 '환경부 산하 Non－CO2 사업단'의 지원을 받아 인하대 열플라즈마환경기술센터와 공동으로 개발 중에 있다.

이는 CDM 사업과 연계하여 탄소 배출권 획득을 목표로 하고 있으며， 이에 대한 전망은 매우 밝다. 또한 현재 개발된 공정 및 장치를 중국， 대만， 싱가포르 등에 기술 이전 및 장비 수출 등에 대한 활발한 논의를 진행 중이며，현재 중국 반도체 제조사에서 수출을 위한 데모(TEST)를 완료한 상태다. ㈜에이피시스는 현재 상용화에 성공한 '열플라즈마를 이용한 non－CO2 처리(분해，제거) 기술'을 더욱 발전시켜 정부의 '저탄소 녹색성장' 정책과 발맞춰 온실가스 저감 분야에서 커다란 역할을 할 수 있을 것으로 판단된다고 밝혔다. 또한 최근에는 열플라즈마 공정 전문 기업답게 열 플라즈마를 이용한 금속ㆍ세라믹 나노 소재 제조공정 시스템 개발에 성공했으며，태양광 발전 핵심소재 제조공정 개발에도 박차를 가하고 있다.

양승현 기자 yangsk@hankyung.com