삼성전자(52,500 0.00%)가 8단 적층 낸드플래시 복합칩 개발에 성공했습니다.

이번에 개발한 기술은 웨이퍼를 수직으로 관통하는 홀을 통해 칩과 칩 간에 직접 접속하는 이전방식과 다른 차세대 패키지 기술로 삼성전자는 내년초 양산에 들어갑니다.

김택균기자 tgkim@wowtv.co.kr

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