반도체 패키징 및 테스트 회사인 앰코테크놀로지코리아는 업계에서 처음으로 차세대 라미네이트 방식의 카메라 모듈을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 기존 세라믹 대신 라미네이트(PCB 기판)를 사용해 30% 이상 저렴한가격으로 다양한 칩 기능을 수용할 수 있으며, 카메라 모듈 전 공정을 자동화함으로써 획기적인 원가경쟁력을 갖춘 제품을 양산할 수 있게 된 것이 특징이다. 앰코테크놀로지코리아는 올해 전남 광주 공장에서 이 제품을 월 50만개 생산하고 내년에는 연간 생산량을 1천200만개로 늘릴 계획이다. (서울=연합뉴스) 권혁창기자 faith@yonhapnews