고성능 정보기술(IT) 제품에서 내뿜는 고온의 열을 안정적으로 유지시켜 제품의 손상을 막아주는 마이크로 히트파이프가 개발됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 2일 "'고방열 패키지용 초박형 마이크로소자 기술개발사업(사업책임자 황 건)'의 하나로 초소형.고전도율의 마이크로 히트파이프를 개발했다"고 밝혔다. 최근 노트북PC나 개인휴대단말기(PDA) 등 휴대형 IT 제품의 기능이 다양화되고 성능이 높아지면서 중앙처리장치(CPU) 등에서 고온의 열을 내뿜고 있으며, 섭씨 80-90도가 넘으면 이 열에 의해 해당 제품이 손상되고 작동도 멈춘다. 이에 따라 열 문제를 해결하기 위해 열을 고체 소재를 통해 강제로 발산시키는 히트파이프(heat pipe)가 활용되고 있다. 그러나 기존의 마이크로 히트파이프 기술은 공정이 복잡해 생산단가가 매우 높은 데다 냉각성능이 크게 떨어져 소형 전기인두와 맞먹는 열을 내는 최근의 소형 IT제품에서는 제 구실을 하지 못한다. 그러나 이번에 개발된 히트파이프는 직경이 기존 소형 히트파이프의 절반 수준인 1.5 mm이고 ETRI가 독자 개발한 설계기술이 적용돼 냉각성능이 뛰어나다. 또 압출 등 일반 히트파이프 제작에 쓰이는 제작공정을 그대로 사용, 경제성이 뛰어나면서도 높은 정밀도를 유지할 수 있어 산업화 전망이 매우 밝다고 연구팀은 설명했다. 특히 ETRI는 IT제품은 물론 첨단 가전제품 등 다양한 응용환경에 따라 최적의 냉각모듈을 설계할 수 있도록 관련 프로그램을 함께 개발, 기술 활용도를 높였다. 황 박사는 "노트북PC나 고성능 PDA, 차세대 이동통신 단말기 등에 이 기술을 적용하면 고온의 열 문제가 해결돼 IT 제품의 고성능화를 앞당길 수 있다"고 말했다. 한편 ETRI는 이 기술의 산업화를 위해 오는 6일 서울 강남구 정보통신연구진흥원 교육장에서 기술이전 설명회를 가질 예정이다. (대전=연합뉴스) 이은파기자 silver@yna.co.kr