삼성전자[05930]는 반도체 칩 설계와 패키지 설계를 동시에 진행할 수 있는 통합 설계시스템을 업계 최초로 개발했다고 28일 밝혔다.

회사측은 "이번 통합 설계시스템은 지금까지 칩설계를 마친뒤 패키지 설계를 단계적으로 진행하던 프로세스를 설계 및 검증 과정을 한번에 수행토록 축소함으로써 개발기간을 50% 이상 단축할 수 있다"고 설명했다.

또 반도체칩의 설계사양 결정, 배선 설계, 패키지타입 선정, 전기적 특성 검사등에서의 오류 발생을 방지, 설계오류를 최소화할 수 있는 장점도 있다.

삼성전자는 이 시스템을 차세대 전략 품목인 복합칩(MCP)과 시스템온칩(SOC), 퓨전 메모리 반도체 복합화 사업부문에서 동시설계 시스템을 우선 활용할 계획이다.

특히 이 시스템은 내년 30억달러 규모의 시장으로 고객사마다 다양한 요구를 신속하게 반영해야 하는 복합칩의 설계기간을 단축시켜 경쟁력을 크게 높일 것으로 기대된다.

삼성전자는 "이 시스템은 모두 4개 분야로 이뤄졌으며 이 가운데 패키지 개발스펙 표준화시스템인 스펙에디터(Spec Editor)를 제외하고는 모두 자체 개발에 성공,해외전문학회에서도 인정을 받았다"고 설명했다.

(서울=연합뉴스) 유경수기자 yks@yonhapnews.co.kr

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