국민은행, 전산통합 완료

입력2006.04.02 21:25 수정2006.04.02 21:26

전국 1천300여 점포서 단일서비스 개시

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[포토] 캠핑장 날아간 삼성…"이동식 스크린으로 영화 봐요"

삼성전자가 19일부터 21일까지 강원 고성에서 열리는 국내 최대 캠핑 페스티벌 ‘제17회 고아웃 캠프’에 이동식 스크린 ‘더 프리스타일 2세대’ 체험 공간을 마련했다. 한 손에 들어오는 크기와 가벼운 무게로 휴대성을 극대화한 제품이다. 삼성전자는 캠핑장 곳곳에서 대여 서비스도 한다. 삼성전자 제공
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SK하이닉스·TSMC…HBM4 공동 개발 추진

SK하이닉스가 세계 1위 파운드리 기업 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공동 개발한다. 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 인공지능(AI) 반도체를 둘러싼 경쟁 구도가 ‘삼성 대 비(非)삼성 연합군’으로 재편되고 있다는 분석이다.SK하이닉스는 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 공동 개발하고, 첨단 패키징 기술 협력도 강화하는 것이 골자다. SK하이닉스는 “TSMC와의 협업을 통해 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 했다.두 회사가 손을 맞잡은 건 삼성전자의 추격을 뿌리치기 위해서다. 삼성전자는 HBM과 파운드리 사업에서 각각 SK하이닉스, TSMC와 경쟁하고 있다.SK하이닉스는 TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용해 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’ 성능을 개선할 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 칩을 쌓아 올리는 식으로 만드는데, 베이스 다이 성능을 끌어올리려면 첨단 파운드리 공정으로 제작해야 한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었지만, HBM4부터는 TSMC의 첨단 공정을 활용할 예정이다.‘맞춤형 제품’을 통해 HBM 주도권을 굳힌다는 계획도 밝혔다. 규격화된 D램과 달리 HBM은 각 고객사 요구사항을 반영해 제작한다. TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용하기로 한 건 엔비디아 등 설계회사의 요구사항이 늘어나는 걸 반영한 측면도 있다.김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 “최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론 맞춤형 메모리 경쟁력을 높여 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’가 되겠다”고 말했다.메모리와 파운드리를 다 하
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태영건설, 창업회장 포함 임원 22명 감원

윤세영 태영그룹 창업회장과 아들인 윤석민 회장이 워크아웃(기업구조개선작업)을 추진 중인 태영건설 이사직에서 물러난다. 태영건설은 임원을 대거 감원하고 급여도 삭감하기로 했다. 오는 30일 채권단의 기업개선계획 의결 절차를 앞두고 자구 의지를 보여주는 조치로 풀이된다.19일 금융권에 따르면 태영건설은 기업개선계획 일환으로 임원 감축 및 급여 삭감을 주요 내용으로 하는 자구안을 주채권은행인 산업은행에 제출했다. 태영건설은 윤 창업회장 등을 포함한 임원 22명을 감원하기로 했다. 윤 창업회장과 윤 회장은 대신 지주회사인 티와이홀딩스에서만 창업회장, 회장직을 유지한다.임원 급여도 삭감된다. 사장 이상은 35%, 부사장 30%, 전무 20%, 상무 15%, 상무보는 10% 줄어든다. 직원 급여는 올해부터 3년간 동결된다. 프로젝트파이낸싱(PF) 사업장 감소에 따라 유휴 인력으로 분류된 직원 93명은 직무 대기 조치하기로 했다. 교육 훈련비, 광고 선전비 등 운영 비용도 최소화할 방침이다. 접대비와 기타비용도 줄이기로 했다. 수주 참여가 감소하면서 연구개발비도 줄어들 것으로 예상된다. 태영건설은 이 같은 조치를 통해 작년 1264억원이었던 판매비와 관리비를 올해 969억원으로 줄인다는 계획이다.태영건설 관계자는 “회사의 빠른 경영 정상화를 위해 모든 수단을 강구할 것”이라고 말했다.최한종 기자