한송하이테크(대표 신문현)는 다층PCB(인쇄회로기판) 생산라인에 필요한 장비인 ''자동 레이업(적층) 시스템''을 국산화했다고 6일 밝혔다.

이 자동 레이업 시스템은 다층PCB 생산라인에서 1차 레이업을 거친 반제품에 절연 시트와 구리 시트를 겹쳐 압축 단계로 보내는 2차 레이업 장비다.

신문현 대표는 "절연 시트와 구리 시트 등은 아주 얇은 막에 불과하기 때문에 수작업에선 불량이 나기 쉬우며 생산효율도 떨어질 수밖에 없다"고 설명했다.

예컨대 지문이 묻어도 불량 PCB가 나올 수 있다는 것이다.

다층PCB의 쓰임새가 정밀 IT(정보기술) 제품 등으로 다양화되고 있어 PCB 불량은 예전보다 더 치명적인 결과를 낳을 수 있다.

한송하이테크의 자동 레이업시스템은 컴퓨터서버 운영 및 공기 압력 기술을 이용한 장비로 4분당 14개의 다층PCB 반제품을 처리할 수 있다.

신 대표는 "PCB 생산 현장에서 성능 검증까지 마친 시스템"이라며 "몇몇 PCB 생산 대기업들과 시스템 판매협상을 벌이고 있다"고 말했다.

그는 "그동안 시장을 지배해 온 일본산 레이업시스템과 비교해 한송 제품의 가격은 4분의1 수준에 불과해 경쟁력이 충분하다"고 덧붙였다.

한송하이테크는 자동 레이업시스템 가격(표준모델 기준)을 대당 1억5천만원으로 책정했다.

한송하이테크는 자동 레이업시스템 국산화에 이어 PCB 회로 검사장비를 개발할 계획이다.

이 회사는 경기도 안산시 반월산업단지에 본사와 공장이 있으며 지난해 매출액(추정치)은 85억원이다.

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양홍모 기자 yang@hankyung.com

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