한빛은행, 中企 금융지원실적 우수 금융기관 선정
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제로백 3.8초…쿠페형 전기 SUV 폴스타4, 6월 국내 출시
스웨덴의 프리미엄 전기차 브랜드 폴스타(Polestar)는 전기 퍼포먼스 스포츠유틸리티차량(SUV) 쿠페 폴스타4를 오는 6월 국내 출시한다고 19일 밝혔다.폴스타4는 전기차 전용 플랫폼인 프리미엄 'SEA 플랫폼'을 기반으로 전장 4839㎜, 전폭 2139㎜, 전고 1544㎜, 2999㎜의 넉넉한 휠베이스를 갖춘 D세그먼트 SUV 쿠페이다. 쿠페 특유의 날렵한 스타일에 SUV의 공간적 이점을 결합했다.특히 뒷유리를 없앤 디자인 등으로 쿠페의 매끄러운 실루엣을 부각하면서 2열의 공간성을 확보했다. 여기에 카메라 시스템이 후방 시야를 제공하고, 듀얼 블레이드 헤드라이트를 도입했다.폴스타4는 폴스타가 현재까지 개발한 양산차 중 가장 빠른 모델로, 제로백(정지 상태에서 시속 100㎞까지 도달하는 데 걸리는 시간)이 롱레인지 듀얼 모터 기준 3.8초이다. 100kWh 리튬이온 배터리가 탑재되며 WLTP 기준 1회 충전 거리 최대 610㎞를 목표로 하고 있다.폴스타4는 생산과정에서 폴스타가 양산한 모델 중 가장 낮은 가장 낮은 탄소 발자국 수준인 19.4t의 온실가스(CO2e)를 배출한다.함종성 폴스타코리아 대표는 "폴스타 4는 디자인과 퍼포먼스, 지속가능성, 안전성, 공간성, 그리고 첨단운전자보조시스템(ADAS)까지 여러 방면에서 뛰어난 상품성을 갖춘 '육각형 프리미엄 전기차'"라며 "오는 6월 국내 출시 및 10월 차량 인도를 목표로 최선을 다할 것"이라고 말했다.최수진 한경닷컴 기자 naive@hankyung.com
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"한국차엔 언제 적용되나"…기아가 북미서 새로 공개한 기능
기아는 북미시장에서 차량 내 클러스터 및 인포테인먼트 디스플레이 디자인을 사용자 취향에 맞춰 변경할 수 있는 서비스를 선보인다고 19일 밝혔다.기아는 북미에서 미국프로농구(NBA) 플레이오프 개막에 앞서 30종의 NBA 각 구단 별 ‘디스플레이 테마(Display Themes)’ 디자인을 출시했다.디스플레이 테마는 개인화된 차량 경험을 지원하는 맞춤형 서비스로 클러스터와 인포테인먼트 디스플레이의 색상 및 그래픽, 시동을 켜고 끌 때 나오는 애니메이션 등을 취향에 따라 변경할 수 있도록 지원한다.고객은 ‘기아 커넥트 스토어’ 및 무선(OTA, Over-the-air) 소프트웨어 업데이트를 통해 자신이 선호하는 NBA 구단의 디스플레이 테마를 구매하고 차량 내 디스플레이에 적용할 수 있다.기아는 디스플레이 테마를 지난 9일(현지시간) 북미에서 EV9에 최초로 도입했다. 국내에서는 올해 하반기 차세대 인포테인먼트 시스템 ‘ccNC’ 및 무선 소프트웨어 업데이트 기능이 탑재된 차량을 중심으로 확대 전개할 예정이다.기아는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심으로 진화하는 자동차)로의 전환을 가속화하고 상품 선택폭을 넓혀 고객 취향에 맞는 개인화된 차량 경험을 제공하기 위해 디스플레이 테마를 개발했다.파블로 마르티네즈(Pablo Martinez) 기아 CXD사업부 상무는 "디스플레이 테마 출시로 고객은 차량 구매 이후에도 자신의 차량을 개성 있게 업그레이드할 수 있게 됐다"며 "앞으로도 기아는 더 다양한 테마와 혁신적인 브랜드 협업 및 선도적인 디지털 사양들을 지속적으로 선보일 계획"이라고 말했다. 차은지 한경닷컴 기자 chachacha@hankyung.com
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"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화
SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM_ 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다.양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다.SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM을 생산한다는 계획이다.이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협
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