LG전자는 청주공장에 첨단 접합기술인 NMBI 공법의 PCB(인쇄회로기판) 전용라인을 건설,양산에 들어갔다고 4일 발표했다.

NMBI 공법의 PCB는 기존 제품에 비해 전기저항이 10%밖에 되지 않아 회로배선이 쉽고 층간 연결부위를 동(銅) 범프(bump)로 대체했기 때문에 면적이 절반 수준에 불과하다고 LG전자는 밝혔다.

따라서 경박단소화 추세를 보이고 있는 차세대 이동통신 단말기와 PDA용 시장에서 기존 제품을 급속히 대체할 것으로 기대된다.

정지영 기자 cool@hankyung.com

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