LG전자는 세계 최초로 첨단 접합기술인 NMBI 공법을 적용한 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 양산 전용라인을 청주공장에 구축했다고 4일 밝혔다.

24만㎡ 규모인 이 전용라인은 LG전자가 작년 9월 NMBI 공법을 개발한 일본의 노스(North)사와의 전략적 제휴에 따른 성과물로 총 50억원이 투자됐다.

NMBI 공법은 기존 레이저 드릴로 가공, 도금해 다층 PCB의 층간신호를 연결하던부분을 동(銅) 범프로 기능을 대체, 일반대기중에서 동 범프로 직접 접합하는 신공법이다.

이에따라 기존 접합공법보다 전기저항이 10% 밖에 되지 않아 층간신호가 안정화돼 신뢰성이 높아지고 회로배선이 쉬워 전자기판의 면적을 기존의 절반 이하로 줄일수 있다고 LG전자는 밝혔다.

특히 경박단소화 추세를 보이고 있는 차세대 이동통신 단말기와 PDA용 PCB는 물론 BGA, CSP 등 반도체 패키징용 PCB 시장에서 기존 제품을 급속히 대체할 것으로 LG전자는 기대했다.

LG전자 관계자는 "PCB는 소형 가전제품부터 차세대 이동통신 네트워크 장비 등첨단제품까지 모든 전자제품에 사용되는 필수제품으로 시장성은 무한대"라며 "앞으로 고부가가치 PCB 시장을 장악해 2005년까지 1조원 매출을 달성할 계획"이라고 말했다.

한편 LG전자는 최근 세계 PCB 업계에서 쟁점으로 떠오른 환경라운드에 대비해환경친화형 PCB를 개발, 작년 9월 세계 최초로 반도체용 BGA에 대한 `그린(Green) PCB' 인증을 획득한 바 있다.

(서울=연합뉴스) 노효동기자 rhd@yna.co.kr

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