삼성전자는 TV용 IC(집적회로) 개발분야의세계적 업체인 독일 미크로나스(Micronas)와 TV용 DSP(디지털 신호처리) 칩 공동 개발에 합의했다고 28일 밝혔다. 삼성전자는 지난 27일 독일 베를린에서 영상디스플레이 사업부 최지성 부사장과 미크로나스의 볼프강 칼스바흐(Dr. Wolfgang Kalsbach) 사장이 참석한 가운데 차세대 TV용 핵심 IC 개발에 대한 전략적 제휴 조인식을 가졌다. 삼성전자는 이번 제휴로 가격경쟁력을 보완한 다기능의 차세대 핵심 IC를 공동개발하게 돼 경쟁력 있는 차세대 TV 생산체제를 구축하게 됐으며 미크로나스는 TV용칩을 안정적으로 공급할 수 있는 공급선을 확보하게 됐다고 설명했다. 양사는 또 마이컴, 영상신호처리, 음성신호처리 기능 등 다양한 기능을 갖춘 저가의 차세대 신호처리 칩을 개발할 계획이며 삼성전자는 제품 디자인 단계부터 공동으로 개발에 참여할 예정이다. (서울=연합뉴스) 김현준기자 june@yna.co.kr