삼성전자는 휴대폰과 PDA 등 휴대용 디스플레이 제품을 작동시키는데 필수적인 LDI(LCD 구동칩)의 크기를 초소형화할 수 있는 패키지기술의 개발에 성공했다고 26일 발표했다. 이번에 삼성전자가 개발한 기술은 컬러휴대폰 및 액정 모니터의 집적회로(IC)제조에 적용하는 신기술로 LDI의 각 채널간 간격(Pitch)을 기존 제품보다 약 12% 축소한 40㎛(1㎛:1백만분의 1)으로 패키지할 수 있는 기술이다. 특히 이번 기술로 디스플레이 제품에 탑재되는 구동용 칩의 수를 줄일 수 있어휴대용 제품의 소형화 추세에 기여하게 됐다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이번 기술이 추가 설비투자없이 기존 설비를 이용해 개발됨으로써제품의 원가경쟁력을 크게 향상시키고 칩 크기의 축소도 가능해 고부가제품의 양산도 가능하게 됐다고 밝혔다. 삼성전자는 이번 패키지기술을 적용한 LDI제품을 내년 상반기부터 본격 양산해2003년에는 고부가가치 TFT-LCD(초박막액정표시장치) 및 STN-LCD(이동통신 단말기용액정표시장치)용 LDI 세계시장의 29%를 점유, 세계 1위로 올라선다는 전략이다. 삼성전자는 세계 LDI시장이 올해 24억달러에서 2005년에는 50억달러 이상으로성장할 것으로 전망하고 있다. (서울=연합뉴스)김현준기자 june@yna.co.kr