하이닉스반도체는 파운드리(수탁생산)와 주문형반도체의 시스템온칩(SOC:System On Chip) 개발에 대한 지원을 강화하기 위해 국내외 반도체 설계 및 디자인 서비스 업체 7곳과 전략적 제휴를 맺었다고 15일 밝혔다.

이번에 제휴를 맺은 업체는 미국의 레다시스템스(LEDA Systems), 피코터보(PicoTurbo), 3DSP, e MDT 및 인도의 위프로(Wipro), 한국의 베라테스트(VeraTest), 싱가포르의 퓨쳐테크노디자인(FTD) 등 7곳이다.

이들 업체들은 하이닉스반도체 고객들에게 마이크로프로세서(MPU), 마이크로콘트롤러(MCU), 디지털 신호처리 프로세서(DSP), 주변회로 등의 IP(Intellectual Property) 및 다양한 디자인 서비스를 지원하게 된다.

하이닉스반도체는 이번 제휴를 통해 보다 높은 수준의 시스템온칩 제품을 더욱신속하게 개발할 수 있을 것으로 예상하고 있으며 앞으로 파운드리 사업 역량을 강화해 한층 안정된 고객기반을 확보하는데 기여할 것으로 보고 있다.

하이닉스반도체는 반도체부문의 안정적인 사업구조 구축을 위해 파운드리사업을중심으로 비메모리 부문의 매출 비중을 작년의 9%에서 올해 17%로 높이고 2003년에는 30% 이상으로 늘리는 등 비메모리분야를 지속적으로 확대해 나갈 방침이다.

[한국경제]

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