삼성전기는 IMT-2000(차세대 이동전화) 및 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수익성이 높은 부품 중심으로 사업구조를 바꿔 2002년 1조원 이상의 수익을 올릴 계획이라고 16일 발표했다.

이 회사는 이를 위해 현재 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있는 DY(편향코일) FBT(고압변성기) RF모듈(전화기의 음성신호를 송·수신하는 회로)외에 MLCC를 전략품목으로 육성키로 했다.

삼성은 파라듐 전극을 활용하던 MLCC 생산라인을 수익성이 높은 니켈 전극 라인으로 전환하고 있다.

또 MLB(다층회로기판)의 경우 램버스 D램과 DDR(차세대 고속D램)용 고부가 IC모듈용 부품 비중을 높일 계획이며 패키지 기판도 부가가치가 높은 칩사이즈 다층 제품(CSP) 생산을 늘려갈 방침이다.

이 회사는 단말기 보조금 폐지 이후 영업에 차질을 빚고 있는 CDMA(부호분할다중접속) 방식 중심의 이동통신용 부품 사업구조도 개편,연말까지 GSM(유럽방식)의 매출비중을 50%로 끌어올릴 계획이다.

회사 관계자는 "중국 공장을 활용해 급격히 성장하고 있는 중국 이동통신 부품시장을 선점할 계획"이라고 말했다.

이밖에 IMT-2000 사업의 부가기능인 화상통신 지문인식 저장기능을 구현하기 위해 필요한 카메라용 모듈,지문인식 모듈,메모리카드의 상용화를 추진중이며 무선네크워크 사업을 위해 무선랜을 중심으로 사업을 벌이고 있다고 설명했다.

한편 이 회사는 16일 서울 조선호텔에서 가진 기업설명회에서 올해 4조2천억원의 매출과 4천5백억원의 경상이익을 거둘 것으로 전망했다.

이익원 기자 iklee@hankyung.com

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