삼성테크윈은 올해 상반기중 반도체 조립장비인 칩마운터 판매고가 7백4억원을 기록,지난해 같은 기간보다 75% 증가했다고 13일 밝혔다.

이같은 영업호조는 칩 하나를 칩세트에 박는 속도가 0.188초에 이르는 중속 칩마운터 (CP-45FV) 수주가 월 80대 이상에 이르고 8월 출시될 0.1초급 고속 신제품(CP-60)에 대해서도 주문이 쏟아지는 등 해외판매가 급증하고 있는데 따른 것이라고 이 회사는 설명했다.

삼성테크윈은 올해 칩마운터부문 판매고가 미국 유럽 등의 해외수주 예상액 1억2천만달러를 포함,작년 1천2백억원을 크게 웃도는 2천억원 이상에 달할 것으로 예상된다고 밝혔다.

< 문희수 기자 mhs@hankyung.com >

ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지