금강고려화학(대표 정종순)이 인체에 무해한 반도체 봉지재(EMC)를 양산한다.

EMC는 외부 충격이나 환경변화로부터 반도체를 보호하는 포장재의 일종이다.

금강고려화학은 브롬 안티몬 할로겐 등 다이옥신 발생물질을 사용하지 않고 고온에 견딜 수 있는 차세대 EMC 제조공법을 개발,내달부터 가동되는 신규 라인에 이를 적용할 계획이라고 18일 밝혔다.

이 공법은 열팽창계수와 내습성을 향상시키는 고순도의 규사가루(청진제)를 90% 이상 사용,납을 사용하지 않고도 EMC의 물성을 향상시킬 수 있는 것이 특징이다.

제조단가는 1kg 당 22~25달러선으로 기존 공법때보다 20% 정도 높으나 D램,반도체 패키지 등 고부가가치 제품 생산에 적합해 수익성은 10% 정도 향상된다고 회사측은 설명했다.

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김태철 기자 synergy@hankyung.com

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