반도체 장비업체인 씨피씨(대표 김명재)가 반도체 조립 후처리 공정을 단일화 시킨 인라인 시스템을 개발했다.

이 회사는 리드선이 없는 초소형 반도체 칩을 가공할 수 있는 이 시스템을 개발,오는 8월까지 동남아시아의 대형 바이어들에게 턴키베이스로 수출할 것이라고 24일 밝혔다.

인라인 시스템은 대당 가격이 2백만달러에 달하는 고가 장비로 반도체 조립 후공정을 일체화한 데 따른 원가절감및 생산성 향상효과가 크다.

씨피씨의 제품은 반도체 제작공정인 마킹과 트림폼,테스트등의 공정을 모듈화해 자동화 생산이 가능하다는 것.씨피씨는 앞으로 IMT-2000관련 부품사업과 정보통신용 초정밀 커넥터등의 생산에 나서는 한편 올상반기중 10억원 규모의 자사주 펀드에 가입하기로 했다.

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인천=김희영 기자 songki@ked.co.kr