<> 발전과정

크라운정공(대표이사 김명재)은 1986년 반도체장비 및 금형전문 제조업체로
출발해 반도체장비 및 금형 신기술 개발에 전념하여 왔다.

그로인해 CLEAN COMPOUND 를 사용한 LENS MOLD 금형을 개발하여 일본을
비롯하여 동남아 쪽으로 수출하여 세계 최고의 품질로 인정받게 되었으며
동업계에서 처음으로 LENS PIN 성형기술에 대한 특허를 획득하게 되었다.

또한 AUTO MOLD 및 CONVERSION KIT 를 신규 개발하여 국산화에 성공하였으며
세계 최초로 SOT-23 AUTO TRIM/FORM SYSTEM 을 개발하여 장은기술 대상을
수상하기도 하였다.

이 회사는 98년4월 ISO 9001인증획득과 5월 기업부설연구소를 설립, 착실한
발전을 거듭해왔다.

같은해 8월에는 벤처기업으로 인정받고 5백만불수출의 탑을 수상한바 있다.

올해 1월에는 중소기업청으로부터 기술경쟁력우수기업으로 지정되었고
5월에는 1주의 금액을 5백원으로 하는 주식액면분할을 완료했다.

7월 유상증자, 8월 무상증자를 통해 자본금이 24억원으로 늘어났다.

이를 발판으로 삼아 MOLD 금형과 더불어 AUTO TRIM/FORM 으로 세계시장에
진출하게 되어 일본 및 동남아, 중국으로 현재 활발한 수출을 하고 있으며
더욱 시장을 확대.미국 및 유럽으로 진출할 계획이다.

SOT -23및 SOD-323, SC -70 등 SMALL PACKAGE 의 제품에 대해서 세계 최고에
만족하지 않고 지속적으로 연구개발해나갈 예정이다.

새로운 모델과 생산성, 품질의 향상을 위해 신 장비개발에 20여명의
연구인력이 투입돼있다.

2000년부터는 2배로 늘려 FULL AUTO MOLDING SYSTEM 및 중요 반도체장비에
대해 더욱 집중연구 한다는 방침이다.


<> 매출 및 수출현황

크라운정공은 특화된 고급기술로 이미 LPS 로부터 SOT-23TRIM/FORM MACHINE
16대를 수주받아 1차분 1세트를 납품, SET-UP 완료하였으며 2차분 2세트는
현재 크라운정공에서 테스트중에 있다.

나머지 13세트는 2001년까지 분기별로 나누어서 납품하게 될 예정이다.

또한 그동안 계속 고정거래를 해오고 있는 말레이시아 및 동남아, 중국에서
신구 DEVICE 와 SPAK 및 SC-70 TRIM/FORM SYSTEM 이 개발완료되어 자체
테스트 중에 있으며 12월초에 선적할 계획이다.

또한 SOT-23 에서 변형된 새로운 모델인 MLP 및 S-PAK DEVICE 를 생산할
계획으로 있는 업체로부터 수주를 받아 이미 샘플 생산을 위한 장비개발이
완료되어 납품완료 한바있다.

2000년3월부터 생산할 수 있도록 FULL AUTO SYSTEM 을 연구개발중에 있다.

이모델은 SOT 이후 대체할 모델로 예상되고 있다.

이에 주간사회사는 2000년도 매출추정을 보수적인 측면을 고려할때 1백40
억원을 예측하고 있으나 크라운정공의 영업망 확충과 신제품개발완료에
의하여 총매출 2백10억원에 당기순이익 31억원을 올릴것으로 전망하고 있다.

<> 재무구조
- 1999년도 부채비율 1백%이내
- 2001년도부터 무차입경영 실현예상

크라운정공은 IMF 영향으로 인한 전반적인 경제사정이 어려움에도 불구하고
수출을 증대시켜 98년에도 5백40만달러 수출을 달성하였으며 99년에도 8백만
달러이상 수출로 총매출 1백25억원에 경상이익 16억원이 예측되고 있다.

특히 금년말까지는 부채비율을 1백% 이내로 줄이고 신기술개발과 적극적인
수출전략으로 2000년에는 총 매출중 수출비중을 약 80%인 1천5백만달러로
완전 무차입 경영을 실현할 계획이다.

<> 미래 비전

크라운 정공은 고부가가치를 창출할 수 있는 고기능, 고기술 개발을 위해
2000년 상반기중 세계에서 가장 우수한 반도체 장비 및 금형을 제조하는
기업중의 하나인 다국적 기업(한국지사 및 공장)을 인수할 계획을 세워 놓고
있으며 이를 토대로 신기술 개발에 전념할 계획이다.

현재의 연구 인력 20명을 2배로 늘려 매출액의 10%이상을 연구 개발로
투자할 예정이다.

2001년부터는 현재의 기술과 장비를 최대로 활용할 수 있는 정보 및 통신용
초정밀 CONNECTOR 를 생산할 수 있는 제반 기반을 구축하기 위하여 2000년
후반기부터 생산에 필요한 공장, 연구 인력 및 연구개발에 착수할 계획이며
외국의 기술이 우수한 업체와 기술 제휴 및 외국자금의 투자유치를 통해
통신용 초정밀 CONNECTOR 개발에 치중할 계획이다.

아울러 자금력과 기술력이 한단계 높아질 2003년부터는 고정밀 가공 기술
전문학원(가칭)을 운영하여 자체 기술인력 확충과 국내 중소기업에서 필요로
하는 전문기술인을 양성하여 배출할 계획으로 있다.

한편 2000년부터는 우수한 사원들을 대상으로 스톡 옵션을 실시할 계획이며
사원들이 보다 보람과 긍지를 갖고 일할 수 있는 환경을 조성할 예정이다.


( 한 국 경 제 신 문 1999년 11월 23일자 ).