삼성전자가 반도체나 휴대폰등 정밀제품 품질 검사에 사용되는
3차원 단층식 X레이 검사장비(모델 FARA VSS-XDT)의 국산화에 성공
했다고 28일 발표했다.

이 장비는 보통 반도체보다 사이즈를 절반정도로 줄인 마이크로
BGA(Ball Grid Array),플립 칩 등과 같이 눈으로 불량 여부를 판별하기
불가능한 고집적 반도체 패키지나 휴대폰 기판의 납땜 상태를 X레이를
이용해 검사하는 차세대 검사장비다.

기존 검사장비는 양면에 납땜된 회로기판을 X레이로 투사하면 기판
윗면과 아랫면이 겹친 하나의 사진으로 제공돼 검사에 어려움이
많았으나 이 장비는 상하 양면을 분리한 3차원 디지털 단층사진으로
제공해 손쉽게 불량여부를 확인할수 있다.

또 수평단층 영상합성과 실시간 불량검출 기능을 내장시켜 납땜상태를
완벽하게 검사할수 있다.

X레이 검사장비를 국산화한 것은 이번이 처음으로 삼성전자는 최근
반도체및 휴대폰 생산라인에 이 장비를 설치했다.

앞으로 캠코더 노트북PC 등 높은 정밀도를 요구하는 제품 라인에도
적용할 예정이다.

삼성측은 이번 검사장비 국산화로 향후 2~3년동안 수백억원의 수입대체
효과를 거둘수 있을 것으로 기대했다.

강현철 기자 hckang@


( 한 국 경 제 신 문 1999년 4월 29일자 ).

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