삼성전자의 미국 현지 반도체공장인 삼성오스틴반도체(SAS)가 모기업
(삼성전자)의 지급보증 등으로 자금을 조달, 생산성 향상을 위한 대규모
시설투자에 나선다.

8일 삼성전자는 올해초 완공한 미국 텍사스주 오스틴 반도체공장의 64메가
D램 디자인(설계)장비를 신형으로 교체하기 위해 연말까지 2억5천만달러를
투자키로했 다고 밝혔다.

우리나라가 IMF(국제통화기금) 관리체제로 들어선 이후 국내기업이 해외에
이처럼 대규모 투자를 하기는 이번이 처음이다.

투자비는 미국 현지법인인 삼성오스틴반도체(SAS)가 자체 조달하되
1억5천만달러는 삼성전자가 지급보증을 서주기로 했다.

이에따라 SAS에 대한 삼성전자의 보증잔액은 6억7백만달러(8천1억원)로
늘어나게 됐다.

오스틴공장에 새로 도입될 장비는 회로선폭이 0.23미크론m(1미크론m은
1백만분의 1m)인 소위 4세대 64메가 D램 디자인 장비이다.

이 장비는 현재 사용하고있는 0.30미크론m의 3세대 장비보다 0.7미크론m
정도 세밀하게 설계할 수있어 오스틴공장의 64메가D램 생산량이 월 3백만개
에서 4백만개 이상으로 늘어난다고 삼성전자는 설명했다.

이 회사는 총 7억달러를 들여 올해초 오스틴공장을 완공했다.

삼성전자 관계자는 "올해초 오스틴공장을 완공할때 세운 2단계 투자계획에
따라 다자인장비를 신형으로 교체하는 것"이라며 "투자규모가 커 조달자금
일부에 대한 지급보증이 불가피하다"고 설명했다.

삼성전자는 지난 6월말 현재 SAS를 포함, 해외 37개 법인에 모두
34억2천9백만달러(4조7천4백94억원)의 지급보증을 서고 있다.

이는 삼성전자 자본금(6천6백83억원)의 7배에 해당하는 규모다.

< 박주병 기자 jbpark@ >


( 한 국 경 제 신 문 1998년 11월 9일자 ).