반도체업체들이 CPU(중앙처리장치), 디지털 TV용 칩, 통신용 칩사업 등
비메모리사업을 강화하고 있다.

메모리에 치중된 사업구조를 재편키 위한 것이다.

국내 반도체업체들의 비메모리사업 비중은 현재 10%선.

반도체업체들이 현재 어려움을 겪고있는 것도 D램 반도체시장이 침체됐을
때 이를 보완해줄만한 비메모리사업이 없기 때문이다.

한국전자전에는 삼성전자가 알파칩CPU, LG전자가 디지털TV칩을 출품했다.

국내 반도체 3사중 비메모리사업에 일찍이 눈을 돌린 회사는 삼성전자다.

마이컴, 전력용칩, 알파칩 등의 비메모리반도체를 생산하고 있는 삼성은
올들어 알파칩사업을 강화하고 있다.

삼성은 지난 6월 세계 최대의 컴퓨터업체인 컴팩사와 알파칩사업에 대한
전략적 제휴를 맺었다.

컴팩은 알파칩의 기술개발을, 삼성은 생산을 맡기로 했다.

또 컴팩과 공동으로 미국에 API라는 판매전담회사를 설립했다.

삼성은 이후 알파칩의 판매량이 크게 늘어 올해 3천만달러, 내년에는
2억달러정도를 판매할 수 있을 것으로 보고있다.

삼성은 복합칩 사업도 강화하고 있다.

지금까지 D램과 비메모리반도체만 결합했으나 최근 들어서는 S램과
비메모리, 플래시램과 비메모리반도체를 결합시켜 사업 영역을 확대하고
있다.

삼성은 지난해 10%(7억달러)였던 비메모리사업의 매출비중이 올해 15%
(10억달러)로 늘어날 것으로 보고있다.

현대전자는 통신기기분야의 비메모리사업을 확대하고 있다.

현대는 CMOS 이미지센서(영상정보 처리용 반도체)와 위성방송수신칩(QPSK)을
최근 개발, 판매에 들어갔다.

CMOS 이미지센서는 디지털카메라, 캠코더, 지문인식기 등에 사용되는
칩으로 내년에 3천만달러, 2000년에는 1억달러어치를 팔 수 있을 것으로
보고있다.

셋톱박스에 사용되는 위성방송수신칩은 올해 5백만달러어치, 내년에
2천만달러어치를 판매한다는 목표다.

현대는 앞으로 위성방송수신칩 기술을 디지털 케이블 방송용 튜너칩과
디지털 지상파 튜너칩에도 적용, 통신기기용 비메모리사업 영역을 확대할
계획이다.

또 현재 외부에서 생산 조달하고 있는 휴대폰용 비메모리칩도 조만간
자체 생산키로 했다.

현대는 장기적으로 주문형(ASIC)반도체시장에 참여하기 위해 핵심기술을
한데 모아 필요할때 쉽게 찾아 활용할 수 있는 기술도서관을 구축했다.

현대는 5%인 비메모리분야 매출 비중을 2000년대에 30%까지 끌어올릴
방침이다.

LG반도체는 디지털 TV용 칩, CDMA용 칩, 자바(JAVA)프로세서 등을 생산하고
있다.

지난해 10월 계열사인 LG전자와 함께 세계 최초로 개발했던 디지털 TV용
칩은 지난 7월 처음으로 일본 샤프사에 2천개 판매했다.

LG는 비디오기능을 통합시켜 칩세트를 5개에서 4개로 줄인 2세대 디지털
TV용 칩도 개발, 연말부터 선보일 계획이다.

CDMA용 칩은 오는 11월부터 양산에 들어간다.

미국 퀄컴사가 독점 공급하고 있는 이 칩을 개발함으로써 LG는 로열티
지급부담에서 벗어날 것으로 보고있다.

LG는 인터넷 프로그램언어인 자바를 해석하는 반도체인 자바프로세서를
미국 선마이크로시스템즈와 공동으로 개발, 내년초부터 양산에 들어간다.

LG는 이같은 비메모리사업의 확대로 12%인 매출비중이 2002년에는 30%로
높아질 것으로 보고있다.

( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 20일자 ).