현대전자는 회로선폭 0.35미크론m급 범용 디지털 신호처리(DSP) 칩을 개발
했다고 1일 발표했다.

현대전자가 95년 5월부터 총 10억원을 투자, 독자기술로 개발한 이 DSP칩은
크기가 기존 0.6미크론m급 제품에 비해 절반수준에 불과하면서 초당 6천만개
의 명령을 수행, 명령처리속도를 50% 향상시켰다.

현대전자는 이 기술로 미국 현지법인에서 휴대폰에 사용되는 CDMA(부호분할
다중접속)칩 제작에 활용하는 한편, 미국내 자회사인 심비오스와 국내
이천공장에서 응용제품 개발에 나서기로 했다.

현대전자는 이번 칩 개발에 이어 내년 1.4분기엔 초당 8천만개의 명령을
실행할수 있는 DSP칩도 개발, 세계적인 수준의 DSP 기반기술을 확보할 계획
이다.

DSP는 일반 마이크로프로세서(CPU)에 비해 연산능력이 강화된 칩으로
디지털로 표현된 영상과 음성신호를 가공, 실시간으로 처리하는 비메모리
반도체이다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 12월 2일자).

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