삼성전자가 3백mm (12인치) 웨이퍼 양산시점을 2000년에서 99년으로
앞당기기로 하고 내년 2.4분기중 3백 웨이퍼 양산체제 구축을 위한 3백
웨이퍼 가공 파일럿 라인을 기흥공장에 설치하기로 했다.

삼성전자는 3백 웨이퍼 양산 라인을 99년에 가동하지 않을 경우 시장
가격에 맞는 D램 코스트를 달성할 수 없다는 판단에 따라 양산 시점을
99년으로 앞당기기로 결정했다고 16일 밝혔다.

3백mm 웨이퍼는 현재 사용하고 있는 2백mm (8인치) 웨이퍼에 비해 월등
히 커 생산성이 높고 원가 적게 먹히는 장점이 있어 모든 반도체메이커들
이 양산을 서두르고 있다.

삼성의 경우에는 특히 세계 최초로 2백56메가D램의 양산에 들어갈 예
정이어서 2백56메가D램 양산에 필수적인 3백 웨이퍼 양산체제 구축에
박차를 가한다는 구상이다.

투자액은 파일럿 라인을 포함해 1조5천억~1조6천억원 규모가 될 것으
로 예상된다.

현재 세계 반도체시장에서는 히타치와 후지쓰 NEC 등이 99년 3백mm
웨이퍼 양산을 결정했고 미쓰비시 도시바 인텔 등은 2000년에 가서야
양산에 들어갈 전망이다.

<김정호 기자>


(한국경제신문 1997년 11월 20일자).

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