전자부품기술연구소는 HD(고화질)TV에 필수적인 ASIC(주문형반도체)
신제품을 개발하는데 성공, HDTV 상용화를 앞당길수 있게 됐다고 3일 밝혔다.

이번 시제품은 HDTV용 영상정보를 하나의 칩에 저장하기 바로 직전 단계로
반도체에 비유하면 풀리워킹다이수준이라고 연구소는 설명했다.

이는 국내 HDTV기술이 독자적으로 수상기용 주문형 반도체칩을 설계할수
있는 단계에 이르렀음을 의미한다.

전자 부품기술연구소는 이와관련 미국 워싱턴의 HDTV 시험연구소인 모델
스테이션에서 성능시험을 받고,이번 시제품이 리얼타임으로 동작하는 것은
물론 블럭별로도 완전히 작동하는 기능을 갖추고 있다고 덧붙였다.

이번 시스템은 HDTV의 미국규격을 채택하고 있으며 8VSB 주파수 배분방식을
채용했다.

국내 HDTV사업은 전자부품종합기술연구소를 주축으로 LG 대우 삼성
현대전자 등이 공동으로 참여하고 있으며 LG와 대우는 비디오 데코더및
디스플레이부 주문형반도체를, 삼성과 현대전자는 오디오부 주문형반도체
개발을 각각 맡고 있다.

< 이의철 기자 >

(한국경제신문 1997년 7월 4일자).

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