삼성전자는 1메가D램 메모리반도체와 주문형반도체(ASIC)를 통합한
복합칩 "MDL80"을 개발, 3월부터 대량생산에 들어가기로 했다고 17일
밝혔다.

D램 복합칩은 2개의 칩간에 데이터전송에 따른 지연시간이 없어져
시스템성능을 향상시킬수 있고 입출력단자가 없어 소비전력이 절감되는
고기능제품이어서 수요가 급증할 것으로 예상되는 품목이다.

이번에 개발한 MDL80은 0.5미크론m(회로선간격)공정기술의 주문형반도체
제품에 메모리반도체내장이 가능한 복합제품으로 3.3V와 5V에서
동작이 가능하다.

용도는 PC용 하드디스크드라이브 CD-ROM등 저장매체와 휴대용개인정보
단말기(PDA) 디지털카메라등 휴대용기기이다.

또 메모리용량이 8메가D램이상으로 확대되면 3차원그래픽칩세트
세트톱박스 디지털비디오디스크 네트워크컴퓨터의 중앙처리장치용
D램에도 쓰이는등 이용범위가 매우 넓다.

삼성은 올해말까지 16메가D램용, 내년에 64메가D램용, 2000년엔
2백56메가D램용 복합칩을 개발할 계획이라고 밝혔다.

D램복합칩시장은 지난해 1억달러정도의 초기시장을 형성한데 이어
올해 2억달러 2000년엔 30억달러이상으로 시장이 커질 전망이다.

< 김낙훈기자 >

(한국경제신문 1997년 1월 18일자).

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