종합전자부품업체들이 고부가가치제품을 중심으로 전략사업품목을 집중
육성키로하는등 사업품목재편에 적극 나서고 있다.

8일 업계에 따르면 삼성전기 금성알프스전자 대우전자부품등은 오는
2000년까지 첨단전자부품업체로 탈바꿈한다는 계획아래 이들
전략사업품목에 집중투자키로했다.

삼성전기는 현재 생산하고 있는 30여개의 품목중 튜너 DY(편향코일)
FBT(고압변성기) 적층세라믹콘덴서 칩저항제품 정밀모터 VTR헤드드럼등
7개품목을 전략사업품목으로 선정,집중적으로 투자와 지원에 나서기로
했다. 이회사는 우선 올해 적층세라믹콘덴서를 현재 월산 3억5천개에서
5억개로,칩저항제품은 월산 3억개에서 5억개로 각각 증산키로 했다. 또
올해 투자예산 7백억원외에 별도로 5백억원을 추가편성,전략품목에 집중
투자할 계획이다.

금성알프스전자는 오는 2000년까지 현재의 AV및 가전부품중심 생산체제를
정보통신부품 중심생산구조로 바꾼다는 장기전략을 세웠다. 이회사는
이동체통신부품 튜너 CATV컨버터 HIC(혼성집적회로)VTR헤드드럼 정밀모터
스위치분야에대한 투자를 강화키로 했다.

금성알프스전자는 이를위해 지난해말 오산공장에 있던 HIC사업부를
광주공장으로 이전했으며 이동체통신부품인 고주파신호발진기와
고주파전력증폭기를 올해안에 양산할 계획이다.

대우전자부품은 지난 1월 일본 신전원사와 파워IC의 플랜트및
기술도입계약을 체결하고 파워IC분야에 적극 진출키로 했다. 이회사는
오는 96년부터전북 정주공장에서 이제품을 양산할 계획이다. 이와함께
다음달 완공예정인 정주2공장에서 FBT를 증산키로하는 한편 튜너와 모듈의
복합제품생산도 확대키로 했다.

대우전자부품은 장기적으로 부가가치가 낮은 생산품목은 중소기업에
이관하고고부가가치품목생산에 주력한다는 방침을 세우고 최근
필름콘덴서를 OEM(주문자상표부착)방식의 외주체제로 전환했다.

전자부품업체들이 이처럼 사업품목을 재편에 나서고있는 것은 완제품이
첨단복합화됨에따라 생산품목을 전문화시켜 고부가가치제품생산체제로
전환하기위한 것으로 풀이된다.
<조주현기자>

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